博曼产品CU-3000孔铜测厚仪上线，外型美观，便携式，方便如小手机，用于现场或随时随地测量电路板孔内镀铜厚度，所测出来的数据准确和稳定性高。CU-3000功能键全部显示于画面，开机后只要触摸屏幕即可轻松操作进行测试，数据可连电脑，方便快捷，操作界面轻松上手、量测与统计数据一目了然。

可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围

使用充电式电池，寿命耐用，既免去电池更换的烦恼又环保

探针与线一体式，拥有USB传输接口,可充电可连接计算机作数据传输，可接打印机打印输出

标准片校正

适用PCB线路板制造业，电子等行业

测量孔径：Φ0.9mm

测量孔内镀件铜高度范围：1-102um（被测产品通常是15-40um）

精度：0.01mil(0.25um)

测量单位mil、um

尺寸 (长) 130mm / (宽) 75mm / (厚)20mm

重量 0.2公斤

电 源 220V,充满电后，可持续工作10H

误差 ± 5 % (根据标准片)

使用CU-3000孔铜测厚仪注意事项：

Ø不可压/拉/握/卷探头和联接线

Ø如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量

Ø不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损

Ø测量孔径时不得切向拉动探针

Ø抬高PCB板上探针再进行下一孔测量

Ø确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见

Ø轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁

Ø测量时确保探头和孔壁小心接触

Ø测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤

Ø探头不用时请盖住红色套帽

ØETP孔铜探头实验室理论寿命约30万次，现实使用测量中，因测量中线路板孔铜时，可能会遇到板子刚烘干有高温、板上有药水（高温与药水会磨蚀探头，减少寿命，但不影响测量精度）、或人为测量磨损，实际寿命10万次左右。