pcba加工的可焊性定义了在限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常，电路板制造过程本身就存在一定组装困难的因素在，这里SMT贴片的过程中为明显。由于与氧化和阻焊层应用不当导致的相关问题。为了减少这种故障，检查元件和焊盘的可焊性，以确保表面的坚固性是有必要的。它还有助于开发可靠的焊点。

该测试通过复制焊料和材料之间的接触来评估焊料的强度和润湿质量。它决定了润湿力和从接触到润湿力形成的持续时间。此外，它还确定了故障的原因。可焊性测试的应用包括：

焊料和助焊剂的评估

电路板涂层评估

质量控制

为了有效地利用这种测试，了解各种表面条件和测试方法的适当要求至关重要。这一点对于smt加工厂家来说也是必须要重视的。

pcba厂家生产中由于液体光成像阻焊层，印刷电路板已经摆脱了其均匀的绿色，您可能会在不同的行业出版物中看到将其称为 LPI 或 LPISM。这本质上是一种特殊墨水，pcba生产中可以丝网印刷、喷涂或幕涂在PCB 和其他物品上。

如果您将 PCB 安装在空间有限的紧凑型设备中，热管可以帮助 PCB 散热。这些管道有助于吸收液体的热量，例如少量的氨、水、丙酮或氮气。流体吸收热量后，管道将释放蒸汽。这种蒸汽沿管道向下流动，直到到达冷凝器，然后冷凝器将蒸汽冷凝成液体形式，从而使管道连续循环。

由于热管能够轻松传递热量，因此寻求具有成本效益且可靠的无源传递的公司通常会选择它们。安装这些管道后，您的设备将具有更好的导热性，并且不需要太多维护。由于缺少活动部件，这些管道也非常安静，并且无振动。