之后的FPC加工生产制作工艺和单层板几乎一样。 FPC加工生产双面板的结构：FPC加工生产双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然FPC加工生产双面板和单层板结构相似，但FPC加工生产制作工艺差别很大。

在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，FPC加工生产的应用范围越来越广，FPC加工生产和其它型印制板相比，在狭小的空间进行大量布线，需要反复弯曲的部位由于选用了特殊材料，所以FPC加工生产相比其它电缆具有更长的弯折寿命。

有胶FPC加工生产软性电路板虽在某些方面稍逊于无胶FPC加工生产产品，但因其价格较便宜，性能与无胶FPC加工生产产品也并没有太大区别，一般产品都足以胜任，因此市场上应用的软性PCB绝大部分还是有胶FPC加工生产材料。我们也主要以有胶FPC加工生产材料为例分析FPC柔性电路板的结构。

一些更新的FPC加工生产材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些FPC加工生产技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。