一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用FPC加工生产保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但FPC加工生产电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。

FPC加工生产研磨过程中应避免基材划伤、撕裂和卡板，如果FPC加工生产设备不是专业于FPC加工生产条件，建议采用托板，这样能避免由于FPC加工生产机器传动轮间距大，高压水洗的冲涮以及烘干热风的影响造成基材卡板变形，甚至报废。

首先说说无胶FPC加工生产类型产品。价格上无胶FPC加工生产柔性板相对于FPC加工生产有胶材料的要贵很多，主要在于无胶FPC加工生产基材的加工难度高而复杂。但就性能来说，无胶FPC加工生产其在铜箔与基材的结合力及焊盘的平整度方面是比有胶FPC加工生产产品好的，柔韧性也优于有胶FPC加工生产产品。因此主要应用于一些要求性能较高的产品。

FPC加工生产装配的价格正在下降，变得和传统的FPC加工生产刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了FPC加工生产生产工艺以及变更了FPC加工生产结构。现在的FPC加工生产结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。