多层线路板锡板/沉金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

多层线路板镀金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

多层线路板加工预烘工序的注意事项。

1、PCB电路板如果采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。

2、不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。

3、PCB电路板加工预烘后，多层线路板板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。

4、把多层线路板放进去预烘后，涂膜到显影搁置时间多不超过两天，湿度大时尽量在半天内曝光显影。5、对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。

控制好预烘的温度和时间很重要。温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜。若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，多层线路板加工预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。

线路板材质分类

可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。

一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。

若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。

常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。

随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

线路板计算公式(1平方米=10000CM，1平方米=1000000MM)

线路板价格公式：长*宽*单价/拼板四层线路板的单价计算

一、就板材而言，影响价格主要有以下几点：

1、板材材质：FR-4，我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。

2、板材厚度：它的厚度我们常见的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。

3、铜箔厚度：铜箔厚度会影响价格，铜箔厚度一般分为：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等.

4、原材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益/建涛/国际等等。

二、制程费用：

1、要看线路板上面的线路，如线密线细(在4/4mm)以下的话，价格会另算。

2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个。

3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡(热风整平)、OSP(环保板)、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。

4、还要看工艺标准;我们常用的是：IPC2级，但有客户要求会更高，(比如日资)我们常见的有：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然标准越高，价格也会越高。

线路板业内卖出的每一块线路板都是客户定制的，因此，线路板的报价需要先进行成本核算，同时还需要参考线路板计算机自动拼版计算，在标准尺寸的覆铜板上排版的材料利用率做出综合报价。