随着科技发展，电子产品不断朝着高密度化、多功能化及信号传输高频化、高速化方向发展，目前骨干网信号传输频率已经高达100Gbit/s，相应地单通道传输速率也高达10Gbit/s甚至25Gbit/s，且信号传输高速化扔保持着迅猛的发展趋势。信号传输的高速化发展使得信号传输过程中更容易出现反射、串扰等信号完整性问题，且传输速率越快，信号损耗也就越大，如何降低信号在传输过程中的损耗、保证信号完整性是高速线路板发展中面临的巨大挑战。

单层线路板的制作流程：

印制线路板生产工艺流程一般分单面，双面和多层板三种类型。生产流程不同的工厂叫法有所不同，但工艺流程原理是一样的!

单面线路板生产流程比双面板流程更容易明白，基本就是开料——钻孔——图形转移——蚀刻——阻焊和印字符——金属表面处理——成品成型——测试检验——包装出货。

阻抗线路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制，指在一高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。线路板抗阻过高的原因：

线路板抗阻过程的原因是比较多，抗阻过高也要分是内层过高，还是外层过高的情况，在一般的情况下操作线路板抗阻过高的原因主要有下面的几种情况。

1、线路板的线条比较偏细，从而导致线路板抗阻变高了。

2、线路板的铜厚比较偏薄，从而导致线路板抗阻变高了。

3、线路板的线距、介电层厚度偏厚、外层油墨厚度偏厚，从而导致线路板抗阻变高了。

双面线路板介绍

双面线路板是电路板中很重要的一种PCB板，市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的线路板、混合介电基地高频双面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。

双面线路板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种。

双面线路板打样，常用的工艺。同时松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、沉金、镀银这些工艺，在双面板中同样适用。喷锡工艺：外观好，焊盘为银白色，焊盘容易上锡，焊接容易，价格低廉s。锡金工艺：质量稳定，通常用于有邦定IC的情况下。